术前检查:
视力:OD:裸眼视力:眼前数指,不能矫正;
眼压:OD:12.1mmHg;
角膜:右眼角膜正中可见穿透伤瘢痕,前房中深,瞳孔圆,居中,对光反射灵敏;
晶状体:全混,钙化,Ⅴ级核,前囊前可见色素斑块沉积;
角膜内皮:细胞密度:.7/mm2,六角形细胞百分比:23%;
术前CDI和眼内CT:眼内未见异物
眼底:未见
手术解析手术方式常规白内障超声乳化+人工晶体植入术手术过程?切口:因右眼角膜有穿透伤史,正中可见穿通口瘢痕,其他无异常,王教授采用超声乳化常规使用的透明角膜切口,主切口位于患者右眼颞上方,侧切口位于鼻侧。注入粘弹剂以支撑前房保护角膜内皮。
?撕囊:做常规连续环形撕囊,直径5.5mm,撕囊过程中可以看到前囊膜中央有色素的沉着,说明当年的穿透性外伤是有相当的深度的,有可能伤及后囊!
?水分离:囊袋内注入粘弹剂后,进行水分离。
?超声乳化过程:先用超乳针头,利用脚踏一、二档将表面较软的皮质吸除。而后在对较为硬核进行劈核和超乳。在此过程中,王教授感觉到前房的稳定性还是不错的!核块也没有大涌动,说明后囊即使有损伤,但总体还是稳固的!随着核块大部分被吸除,后囊的情况完全暴露在我的视野中:后囊大部分是完整的。在主切口的位置下方,也就是颞上方处有一个孔,周边呈机化状态,这与我们术前预测的情况是符合的:后囊一定有损伤,只是位置较偏和面积比较小。
?I/A与皮质清除:抽吸皮质时先把远离穿孔处的皮质吸除干净。但清除到穿孔口处时,发现有玻璃体牵拉的情况,于是暂停对此处的皮质清除。此时我们通过显微镜观察后囊情况:在正中央的浑浊的东西不是后囊,而是玻璃体,后囊还是比较光滑的,清晰地看到上面有一个孔,周围还残留着未清除的皮质!
?晶体植入:囊袋内注入粘弹剂,通过2.4mm主切口植入蔡司CTASPHINAP晶体。陈教授说:为什么选择此晶体,因为三个襻在囊袋内的稳定性会好一些;而且我有意识地把一个襻堵在后囊膜穿孔口上方,可以阻挡玻璃体的前移。植入晶体后,可以借助晶体的光学部压迫一部分玻璃体,再前后调整晶体的襻,用I/A针头把后囊穿孔口周边的皮质移动出来并清除了!此时玻璃体也很稳定,没有明显的溢出。
?清除粘弹剂:吸出残留粘弹剂后,通过辅助切口打缩瞳剂。
?水密:水密切口,调整一下眼压!手术完成!
术后资料术后第一天:视力:OD:0.4;眼压:11.6mmHg;角膜:透明;切口:闭合良好
术后第一周:视力:OD:0.6;验光:-0.50DS-0.5DC×=0.8;眼压:15.2mmHg
角膜:透明人工晶状体:位置正切口:闭合良好
患者十分满意
专家点评这是一台近乎完美的手术范例,过程如行云流水一气呵成。不仅体现出术者高超的手术技能,更重要的在于是缜密的术前检查和手术方案的制定。因患者的穿通性外伤是多年前的,现又并发白内障,所以后段的情况很多因素是不确定的。王教授说直到超乳后才发现后囊膜上的穿孔,只是验证了最初后囊有可能受损的假设,所以出现这样的情况自然就有了相应的对策。王教授认为:植入CTASPHINAP晶体可使三襻结构对后囊膜产生均匀的受力,最大限度地减少穿孔口再度发生撕裂和玻璃体流出的几率。王教授强调如果是植入蔡司MICS平台的四襻晶体,效果会更加理想!
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